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La Via della Seta digitale e i “bulli del Tech”


La guerra tecnologica tra Stati Uniti e Cina è aperta, dichiarata e consumata. Gli Stati Uniti hanno accerchiato e bloccato la spinta innovativa di Pechino, che reagisce con colossali incentivi statali, geloso sviluppo di talenti e dati, briglie sciolte ai colossi digitali, e monopolio delle terre rare

Per vincere contro i “bulli del tech” non si baderà a spese. È questa la postura scelta dalla Cina per raggiungere l’autosufficienza tecnologica e rispondere all’isolamento a cui gli Stati Uniti stanno sottoponendo la sua industria dell’high-tech. Nella battaglia per la supremazia tecnologica tra i due Paesi, Pechino avrebbe avuto bisogno di tempo per colmare il divario sui semiconduttori e sottrarsi ai rischi del decoupling americano, ma è stata messa alle strette dall’atteggiamento sempre più assertivo di Washington, palesato da ultimo con le limitazioni all’esportazione in Cina di microchip avanzati e macchinari per la loro realizzazione emesse dall’amministrazione di Joe Biden lo scorso ottobre. Una mossa che il portavoce del ministero degli Esteri cinese Wang Wenbin ha definito una “spudorata coercizione economica” e una forma di “bullismo nel campo della tecnologia”. E che sta portando il governo cinese ad accelerare in direzione dell’autarchia tecnologica.

Il tempo dell’ambiguità nella tech war tra Washington e Pechino è terminato. Gli Stati Uniti hanno dimostrato di volere non solo rallentare, ma ostacolare attivamente la spinta innovativa della Repubblica popolare cinese provando a tagliarla fuori dalla catena di approvvigionamento di componenti chiave nell’industria tecnologica. Se la Cina primeggia per sviluppo di intelligenza artificiale, super computer performanti, veicoli automatizzati, tecnologie blockchain e servizi digitali, rimane infatti vincolata al rivale atlantico per l’import di componenti hardware da impiegare nei principali prodotti di elettronica. Ma soprattutto resta dipendente dalle licenze d’uso statunitensi per apparecchiature di ultima generazione, tra cui i macchinari per produrre i wafer più piccoli che compongono i chip.

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